D605 導熱硅脂使用高粘度硅油制作而成，本品為科技部認定重點創(chuàng)新產(chǎn)品。它的組成包括導熱性和絕緣性能均極好的導熱填料，經(jīng)過自主知識產(chǎn)權(quán)配方精密調(diào)制而成。其中導熱填料經(jīng)特殊工藝處理，與基礎(chǔ)油有很好的結(jié)合性能，不析油。經(jīng)檢測中心檢測與客戶的實際應(yīng)用評測， 該產(chǎn)品具有比較高的熱導率、涂層厚度薄、附著壓力小、重工性（reworkability）好，以及觸變性等優(yōu)點。同時具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點。因此， 作為優(yōu)秀的熱傳導介質(zhì)產(chǎn)品，D605可適用于各種需要加強散熱/傳熱、降低熱阻的應(yīng)用領(lǐng)域。

檢驗項目	標準值	檢驗方法
外  觀	灰色均勻油膏	目測
導熱系數(shù)（w/m·k）	3.9	ASTM-D5470
稠度等級（NLGI）	2	ISO 6743-99:2002
工作錐入度(0.1mm)	265~295	ASTM D 217
密度（g/cm3）	3.45	ASTM D 1298
25℃下基礎(chǔ)油動力粘度(mPa·s)	500	ASTM D445
鋼網(wǎng)分油（wt%）	0.1	ASTM D 6184
體積電阻率（TΩ·m）	0.3	ASTM D 257
擊穿強度（kv）	4.0	ASTM D 149
溫度適用范圍（kv）	-50~350	— —
蒸發(fā)損失（wt%）	0.1	ASTM D 972
銅片腐蝕	合格	ASTM D 130
保質(zhì)期（月）	24	— —

 

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      產(chǎn)品應(yīng)用：

 

CPU微處理器、集成電子芯片、大功率LED燈具、液晶顯示器、彩電、直發(fā)器、電熨斗、變頻器、電熱水壺、咖啡壺、電磁爐、熱電偶、飲水機、可控硅等。

 

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